Honor уже находится на этапе испытаний своего первого широкоформатного складного телефона, в котором будет установлен новейший процессор Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. По словам источника SmartPikachu, компания единственная в мире сейчас работает с этим чипом, а Qualcomm планирует официально представить его на мероприятии Snapdragon Summit 2026, запланированном на следующий месяц. Если тесты подтвердятся, устройство получит статус первого в истории складного смартфона, построенного на 2‑нм техпроцессе.
Сердцем процессора станет восьмиядерная архитектура Oryon, распределённая по схеме 2+3+3, что обеспечивает баланс между энергоэффективными и производительными ядрами. Графический блок Adreno 850 получит поддержку технологии AI Frame Fusion, а память будет работать с LPDDR6 и накопителями UFS 5.0. По предварительным результатам теста AnTuTu, Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro уже набрал около 4,83 млн баллов, превзойдя большинство текущих флагманов.
Переход к 2‑нм техпроцессу N2P обещает ощутимый скачок в скорости вычислений и снижении энергопотребления по сравнению с существующими 3‑нм решениями. Для складных устройств это особенно важно: более мощный чип позволит ускорить работу приложений дополненной реальности, улучшит обработку видеоматериалов в режиме реального времени и продлит время работы от батареи, несмотря на увеличенный размер экрана. Таким образом, Honor может занять лидирующие позиции в категории премиальных складных смартфонов.
Для Honor, который после 2020‑го года отделился от Huawei и стремится укрепить имидж независимого бренда, выход такого флагмана станет важным шагом. Ранее компания уже представила несколько складных моделей, но они использовали процессоры среднего уровня. Теперь, с 2‑нм Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, бренд получает шанс конкурировать с Samsung и Apple в высоком сегменте. Ожидается, что коммерческий запуск состоится во второй половине 2026 года, а цена может превысить 1000 долларов, учитывая новизну технологии.
